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# 鴻璟科技亮相 SEMICON Taiwan 2026

2026-09-01

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[English](https://www.lionic.com/news/2026/09/01/semicon-taiwan-2026/)|繁體中文

**Hsinchu, Taiwan - September 1, 2026** -

**聚焦 SEMI E187 與 AI 智慧分析，打造半導體智慧製造資安防線**

鴻璟科技將於 **2026年9月2日至9月4日** 參與 **SEMICON Taiwan 2026**，於台北南港展覽館二館1樓 **SECPAAS主題館 Q5346** 展出智慧製造資安解決方案。

本次以 **「半導體智慧製造資安防線」** 為主題，聚焦半導體產業在智慧製造、設備聯網與數位轉型趨勢下的資安需求，並以 **SEMI E187** 為重要應用方向，展示結合 **DPI、網路流量分析與 AI 智慧分析**的資安解決方案，協助企業提升製造環境的資安可視性、威脅偵測與風險掌握能力。

  
  

### 從設備到網路，打造符合 SEMI E187 的資安防護能力

隨著半導體製造環境朝向高度自動化、智慧化與聯網化發展，製造設備與網路環境之間的連結日益緊密，設備資安與網路安全已成為智慧製造的重要課題。

**SEMI E187** 涵蓋作業系統支援、網路安全、端點防護及安全監控等資安要求。除了強化設備本身的安全性，企業也需要提升對網路通訊、異常流量與潛在威脅的可視性，建立更完整的製造環境資安防護能力。

鴻璟科技長期投入 **Deep Packet Inspection（DPI）** 與網路流量分析技術，透過深度解析網路通訊與流量行為，協助企業掌握製造環境中的網路活動與異常狀況，提升整體資安可視性。

  
  

### AI Report 智慧分析，融合 LLM 與 Security Intelligence

此次展出的另一項重點為 **AI Report 智慧分析**。AI Report 結合 **Large Language Model（LLM）的語意分析能力**與鴻璟科技超過 **22 年的資安技術與 Security Intelligence 累積**，將大量且複雜的網路與資安資料轉化為更直觀、更具價值的 **Security Insights（資安洞察）**。

透過結合 **LLM 的語意理解能力**與鴻璟科技的 **Security Intelligence**，AI Report 能從網路流量、資安事件與威脅資訊中，協助企業快速辨識關鍵事件、潛在威脅與風險趨勢，讓企業更有效率地掌握整體資安狀況，並提升資安分析與決策效率。

  
  

### AI × DPI，探索智慧製造資安新趨勢

從 **DPI 與網路流量分析**，到結合 **LLM 與 Security Intelligence 的 AI 智慧分析**，鴻璟科技持續整合核心技術與智慧製造場域需求，拓展智慧製造與 OT 資安應用。

鴻璟科技致力於協助企業從 **「看見資安事件」** 進一步走向 **「理解威脅、掌握風險」** ，打造更完整、更智慧的半導體智慧製造資安防線。

誠摯邀請半導體業者、設備商、智慧製造及資安相關夥伴蒞臨 **SEMICON Taiwan 2026 SECPAAS主題館 Q5346**，現場了解智慧製造資安解決方案與 **AI Report 智慧分析**，共同探索半導體產業資安應用的新趨勢。

  
  

**SEMICON Taiwan 2026**  
**展出主題｜半導體智慧製造資安防線**  
**展覽日期｜2026年9月2日－9月4日**  
**展覽地點｜台北南港展覽館二館1樓**  
**SECPAAS主題館｜Q5346**  
**歡迎蒞臨鴻璟科技展位，一同探索智慧製造時代的資安新趨勢！**  

**關於鴻璟科技**

鴻璟科技(Lionic)是一家全球性的創新深度封包檢測技術供應商，鴻璟科技的技術包括 深度封包檢測 (DPI, Deep Packet Inspection) 核心和基於該核心的應用軟體，這些應用包括網路安全解決方案 ( 涵蓋 防電腦病毒、防駭客入侵 和 阻擋惡意網站 ) 及內容管理解決方案 ( 涵蓋 應用識別、設備識別、智慧頻寬調整、網頁分類 和 家長管控 )。鴻璟科技的網路安全和內容管理解決方案、雲端掃描服務 及 特徵碼訂閱服務 已廣泛部署於全球。

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