(左圖) 東捷科技資深處長陳志佳(左起)、東捷科技營運長葉公旭、竣盟科技創辦人兼總經理鄭加海及鴻璟科技董事長呂炳標合影。
(右圖) 資安大會台灣資安館 SEMI E187半導體展區 – LIONIC鴻璟科技。圖/鴻璟科技提供

CYBERSEC 2023臺灣資安大會,由數位發展部邀集臺灣自主研發資安業者一起建立的「臺灣資安館」今年已是舉辦的第6屆,此次將聚焦「零信任」、「半導體」、「物聯網」和「5G」四大主題。

半導體專區聚焦如何強化資安以避免產線停擺造成鉅額損失,以半導體設備供應商東捷科技的晶圓自動化搬運設備,搭配竣盟科技情資及鴻璟科技Tera-UTM 12的解決方案,演示如何提升機台防護,並符合SEMI E187設備規範,Tera-UTM 12自動更新內建的黑白名單後,阻斷攻擊來源之網路,強化機台的端點防護及安全監控。這些解決方案將針對整個半導體和OT場域做自動化防護,提高智慧製造及半導體產業的資訊安全。

資安大會台灣資安館 SEMI E187半導體展區 – LIONIC鴻璟科技 (展示主題系統整合服務)。圖/鴻璟科技提供
LIONIC鴻璟科技Tera-UTM 12 GUI畫面。圖/鴻璟科技提供

LIONIC鴻璟科技Tera-UTM 12產品,符合半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,不僅有防病毒、防駭客、防惡意網站、防火牆、地理封鎖,以及擁有工業級網路安全與工控系統防護(ICS),能有效地保護企業網路不受外部攻擊,以提升設備的端點防護和產線生產不中斷。

資安大會台灣資安館展區 – LIONIC鴻璟科技 ( Tera-UTM 12新品發表與展示 )。圖/鴻璟科技提供

蔡英文總統與賴清德副總統出席「CYBERSEC 2023臺灣資安大會」時重申「資安即國安」,政府將全力支持資訊安全產業發展,期許資安產業從業人員能有守護國家的信念,建立「臺灣資安國家隊」,打造讓國際信賴的資安系統。

關於鴻璟科技

鴻璟科技(Lionic)是一家全球性的創新深度封包檢測技術供應商,鴻璟科技的技術包括 深度封包檢測 (DPI, Deep Packet Inspection) 核心和基於該核心的應用軟體,這些應用包括 網路安全解決方案 ( 涵蓋 防電腦病毒、防駭客入侵 和 阻擋惡意網站 ) 及 內容管理解決方案 ( 涵蓋 應用識別、設備識別、智慧頻寬調整、網頁分類 和 家長管控 )。 鴻璟科技的網路安全和內容管理解決方案、雲端掃描服務 及 特徵碼訂閱服務 已廣泛部署於全球。