鴻璟科技亮相 SEMICON Taiwan 2026

Hsinchu, Taiwan - September 1, 2026 -

聚焦 SEMI E187 與 AI 智慧分析，打造半導體智慧製造資安防線

鴻璟科技將於 2026年9月2日至9月4日 參與 SEMICON Taiwan 2026，於台北南港展覽館二館1樓 SECPAAS主題館 Q5346 展出智慧製造資安解決方案。

本次以 「半導體智慧製造資安防線」 為主題，聚焦半導體產業在智慧製造、設備聯網與數位轉型趨勢下的資安需求，並以 SEMI E187 為重要應用方向，展示結合 DPI、網路流量分析與 AI 智慧分析的資安解決方案，協助企業提升製造環境的資安可視性、威脅偵測與風險掌握能力。

從設備到網路，打造符合 SEMI E187 的資安防護能力

隨著半導體製造環境朝向高度自動化、智慧化與聯網化發展，製造設備與網路環境之間的連結日益緊密，設備資安與網路安全已成為智慧製造的重要課題。

SEMI E187 涵蓋作業系統支援、網路安全、端點防護及安全監控等資安要求。除了強化設備本身的安全性，企業也需要提升對網路通訊、異常流量與潛在威脅的可視性，建立更完整的製造環境資安防護能力。

鴻璟科技長期投入 Deep Packet Inspection（DPI） 與網路流量分析技術，透過深度解析網路通訊與流量行為，協助企業掌握製造環境中的網路活動與異常狀況，提升整體資安可視性。

AI Report 智慧分析，融合 LLM 與 Security Intelligence

此次展出的另一項重點為 AI Report 智慧分析。AI Report 結合 Large Language Model（LLM）的語意分析能力與鴻璟科技超過 22 年的資安技術與 Security Intelligence 累積，將大量且複雜的網路與資安資料轉化為更直觀、更具價值的 Security Insights（資安洞察）。

透過結合 LLM 的語意理解能力與鴻璟科技的 Security Intelligence，AI Report 能從網路流量、資安事件與威脅資訊中，協助企業快速辨識關鍵事件、潛在威脅與風險趨勢，讓企業更有效率地掌握整體資安狀況，並提升資安分析與決策效率。

AI × DPI，探索智慧製造資安新趨勢

從 DPI 與網路流量分析，到結合 LLM 與 Security Intelligence 的 AI 智慧分析，鴻璟科技持續整合核心技術與智慧製造場域需求，拓展智慧製造與 OT 資安應用。

鴻璟科技致力於協助企業從 「看見資安事件」 進一步走向 「理解威脅、掌握風險」 ，打造更完整、更智慧的半導體智慧製造資安防線。

誠摯邀請半導體業者、設備商、智慧製造及資安相關夥伴蒞臨 SEMICON Taiwan 2026 SECPAAS主題館 Q5346，現場了解智慧製造資安解決方案與 AI Report 智慧分析，共同探索半導體產業資安應用的新趨勢。

SEMICON Taiwan 2026
展出主題｜半導體智慧製造資安防線
展覽日期｜2026年9月2日－9月4日
展覽地點｜台北南港展覽館二館1樓
SECPAAS主題館｜Q5346
歡迎蒞臨鴻璟科技展位，一同探索智慧製造時代的資安新趨勢！